| Número do kit: |
N610095856AB |
| Nome do kit: |
unidade de transferência multifuncional |
| Usando: |
Gel de fluxo de transferência para o processo BGA CSP |
| Eletrônico ou mecânico: |
Eletrônico |
| Tempo de espera: |
Estoque |
| Caminho de embarque: |
Pelo ar |
| Condições de pagamento: |
T/T |
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Alimentador POP SMT para montagem de PCB – Características e parâmetros técnicos
Introdução ao alimentador POP SMT e sua funcionalidade
O alimentador POP SMT é uma ferramenta indispensável para montagem de PCB que possui uma unidade de transferência multifuncional N720SA000E02 que pode ser instalada em várias máquinas pick and place da Panasonic, incluindo o NM-EJM3D, NPM-TT, NM-EJM2D, NPM-W, NM-EJM7D, NPM-W2, NM-EJM9B, NPM, NM-EJM1D, NPM-D, NM-EJM5D, NPM-D2, NM-EJM6D, e NPM-D3. Uma ferramenta poderosa e versátil para montagem de PCB. Com seus recursos avançados, o alimentador POP da unidade de transferência múltipla pode lidar com as tarefas de montagem de PCB mais complexas. Altamente eficaz na aplicação de Flux-gel em componentes durante a montagem de BGA com tecnologia CSP, que é uma tecnologia de pacote de escala de chip altamente eficaz para aumentar a confiabilidade dos componentes eletrônicos.
Aplicação de Flux-Gel na tecnologia BGA e CSP com alimentador POP SMT
Em situações em que os componentes de passo fino não podem ser montados na pasta de solda, mas apenas com gel de fluxo, o alimentador POP SMT evita que os componentes traseiros caiam durante a soldagem por refluxo. Isso ajuda a fortalecer a adesão de BGA e CSP, garantir que as juntas de solda permaneçam intactas durante o teste do ciclo térmico. Isso é especialmente importante para dispositivos portáteis, como telefones celulares, que são submetidos a testes severos de queda e queda, como muitas juntas de solda BGA são quase insuportáveis sem o suporte de preenchimento insuficiente.
O material de preenchimento inferior usado no alimentador POP SMT geralmente consiste em epóxi, que usa o princípio da ação capilar para aplicar epóxi à borda do wafer para penetrar na parte inferior do chip flip ou BGA. O material é então aquecido para curar, que melhora efetivamente a resistência mecânica das juntas de solda e aumenta a vida útil do wafer. Como resultado, O preenchimento inferior é comumente usado no design da placa de circuito de dispositivos portáteis, como telefones celulares, para aumentar a confiabilidade dos componentes eletrônicos.
As vantagens do material de preenchimento insuficiente no fortalecimento da adesão de BGA e CSP na montagem de PCB.
Além de sua unidade de transferência avançada, o alimentador POP SMT também apresenta uma série de outros parâmetros técnicos impressionantes que o tornam altamente eficaz na montagem de PCB. Por exemplo, Tem uma velocidade de transferência de 0.5 segundos por disparo, o que permite concluir um grande número de tarefas de montagem de PCB em um curto período. O alimentador também está equipado com uma grande capacidade, com uma capacidade de carga máxima de até 100 PCBs, o que garante que você possa concluir suas tarefas de montagem de PCB de forma rápida e eficiente.
O alimentador POP SMT também foi projetado para facilidade de uso, Apresentando uma interface amigável que permite controlar as várias funções do alimentador com facilidade. O alimentador também é altamente versátil e pode ser usado com uma ampla variedade de tipos de PCB, incluindo um lado, dupla-lateral, e PCBs multicamadas. Esteja você trabalhando em uma tarefa de montagem de PCB em pequena escala ou em um projeto de grande escala, o alimentador POP SMT tem tudo o que você precisa.
Em conclusão, o alimentador POP SMT é uma ferramenta essencial para a montagem de PCB que oferece uma ampla gama de recursos avançados e parâmetros técnicos que o tornam altamente eficaz no aumento da confiabilidade dos componentes eletrônicos. Esteja você trabalhando em dispositivos portáteis, como telefones celulares ou outros tipos de PCB, o alimentador POP SMT é uma ferramenta indispensável que o ajudará a concluir seus projetos de forma rápida e eficiente. Adquira o seu hoje e experimente o poder do alimentador POP SMT por si mesmo.
Parâmetro técnico
- Função: Unidade de transferência para aplicação de Flux-gel em componentes durante a montagem de BGA com tecnologia CSP
- Características: Evita que os componentes traseiros caiam durante a soldagem por refluxo, fortalece a adesão de BGA e CSP
- Material: Materiais duráveis e de alta qualidade para uso duradouro
- Compatibilidade: Adequado para uso com uma ampla gama de substratos e componentes eletrônicos
