NMP-W2 전자 부품 장착

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모델명: NPM-W2 시리즈
수: NM-EJM7D
배치 헤드: H08 / H03 / H12 / H16 노즐 헤드
장착 속도: 6500CPH~38500CPH (0.554S / QFP ~ 0.094s / 칩)
구성 요소 크기: 0402 03015 0603 칩
공압 소스: 0.5MPa의, 200L/분 (A.N.R. (에이너알))
전기 근원: 3 위상 AC200 220~480V 2.8kVA
크기(W*D*H): 1280엑스2332×1444
소요 시간: 10 근무일
지불 조건: 전신환
NMP-W2 전자 부품 장착


우리는 일반적으로 로더 스크린 프린터, SPG, KohYoung SPI 컨베이어, NPM-W, NPM-TT2, 리플로우 오븐 및 AOI와 함께 이 장비를 사용하여 완전한 SMT 배치 라인을 형성합니다.

고객은 H16 또는 H08 경량 노즐 헤드 또는 H03 V2 H12를 선택할 수 있습니다.. 시스템 소프트웨어에는 배치 높이 제어 시스템, APC 시스템이 포함됩니다.. 공급 장치에는 피더 카트가 포함됩니다. (30 입력). 테이프 피더는 얇은 유형 단일 테이프 피더, 자동로드 피더, 단일 스틱 피더, 3 슬롯 스틱 피더, 단일 트레이 피더를 선택할 수 있습니다.(20 구성 요소 유형) 트윈 트레이 피더(40 구성 요소 유형). 자동 장치: 자동 테이프 접합 장치.

NPM-W의 특징:

. 인쇄를 통한 생산성과 품질 향상, 배치 및 검사 프로세스 통합: 생산하는 PCB에 따라 다름, 고속 모드 또는 고정밀 모드를 선택할 수 있습니다.
. 더 큰 보드 및 더 큰 부품용: 최대 10μA 크기의 PCB 750 x 550 mm, 구성품 범위: 최대 L150 x W25 x T30mm
. 이중 차선 배치를 통한 더 높은 지역 생산성: 생산하는 PCB에 따라 다름, 최적의 배치 모드를 선택할 수 있습니다 – “독립의” “대체" 또는 "하이브리드"

범주: 픽 앤 플레이스 기계 | 태그:
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