| Numéro de kit: |
N610095856AB |
| Nom du kit: |
unité de transfert multifonctionnelle |
| Utilisant: |
Transfert de flux de gel pour le procédé BGA CSP |
| Électronique ou mécanique: |
Électronique |
| Delai: |
Stock |
| Mode d’expédition: |
Par avion |
| Modalités de paiement: |
T/T |
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Chargeur POP SMT pour l’assemblage de circuits imprimés – Caractéristiques et paramètres techniques
Introduction à POP SMT Feeder et à ses fonctionnalités
Le chargeur POP SMT est un outil indispensable pour l’assemblage de circuits imprimés qui dispose d’une unité de transfert multifonctionnelle N720SA000E02 qui peut être installée sur diverses machines de prélèvement et de placement Panasonic, y compris le NM-EJM3D, NPM-TT, NM-EJM2D, NPM-W, NM-EJM7D, NPM-W2, NM-EJM9B, Le MNP, NM-EJM1D, NPM-D, NM-EJM5D, NPM-D2, NM-EJM6D, et NPM-D3. Un outil puissant et polyvalent pour l’assemblage de circuits imprimés. Avec ses capacités avancées, le chargeur POP à unité de transfert multiple peut gérer les tâches d’assemblage de circuits imprimés les plus complexes. Très efficace pour l’application de Flux-gel sur les composants lors du montage de BGA avec la technologie CSP, qui est une technologie de boîtier à l’échelle de la puce qui est très efficace pour améliorer la fiabilité des composants électroniques.
Application du Flux-Gel dans les technologies BGA et CSP avec POP SMT Feeder
Dans les situations où les composants à pas fin ne peuvent pas être montés sur la pâte à souder, mais uniquement avec du gel de flux, l’alimentateur POP SMT empêche les composants arrière de tomber lors du soudage par refusion. Cela permet de renforcer l’adhésion du BGA et du CSP, S’assurer que les joints de soudure restent intacts pendant les essais de cycle thermique. Ceci est particulièrement important pour les appareils portables tels que les téléphones portables, qui sont soumis à des tests de chute et de culbutage sévères, car de nombreux joints de soudure BGA sont presque insupportables sans le soutien d’un sous-remplissage.
Le matériau de sous-remplissage utilisé dans l’alimentateur POP SMT est généralement constitué d’époxy, qui utilise le principe de l’action capillaire pour appliquer de l’époxy sur le bord de la plaquette afin de pénétrer dans le fond de la puce ou BGA. Le matériau est ensuite chauffé pour durcir, ce qui améliore efficacement la résistance mécanique des joints de soudure et augmente la durée de vie de la plaquette. En conséquence, Le sous-remplissage est couramment utilisé dans la conception des circuits imprimés d’appareils portables tels que les téléphones portables pour améliorer la fiabilité des composants électroniques.
Les avantages du matériau de sous-remplissage dans le renforcement de l’adhérence du BGA et du CSP dans l’assemblage de circuits imprimés.
En plus de son unité de transfert avancée, le chargeur POP SMT dispose également d’une foule d’autres paramètres techniques impressionnants qui le rendent très efficace dans l’assemblage de circuits imprimés. Par exemple, Il a une vitesse de transfert de 0.5 secondes par tir, ce qui lui permet d’effectuer un grand nombre de tâches d’assemblage de circuits imprimés dans un court laps de temps. Le distributeur est également équipé d’une grande capacité, avec une capacité de charge maximale allant jusqu’à 100 Les PCB, ce qui vous permet d’effectuer vos tâches d’assemblage de circuits imprimés rapidement et efficacement.
Le chargeur POP SMT est également conçu pour être facile à utiliser, Doté d’une interface conviviale qui vous permet de contrôler facilement les différentes fonctions du chargeur. Le chargeur est également très polyvalent et peut être utilisé avec une large gamme de types de circuits imprimés, y compris simple face, double face, et PCB multicouches. Que vous travailliez sur une tâche d’assemblage de PCB à petite échelle ou sur un projet à grande échelle, le chargeur POP SMT a ce qu’il vous faut.
En conclusion, le chargeur POP SMT est un outil essentiel pour l’assemblage de circuits imprimés qui offre une large gamme de fonctionnalités avancées et de paramètres techniques qui le rendent très efficace pour améliorer la fiabilité des composants électroniques. Que vous travailliez sur des appareils portables tels que des téléphones portables ou d’autres types de circuits imprimés, le chargeur POP SMT est un outil indispensable qui vous aidera à réaliser vos projets rapidement et efficacement. Procurez-vous le vôtre dès aujourd’hui et découvrez par vous-même la puissance de la mangeoire POP SMT.
Paramètre technique
- Fonction: Unité de transfert pour l’application de Flux-gel sur les composants lors du montage de BGA avec la technologie CSP
- Fonctionnalités: Empêche les composants arrière de tomber pendant le soudage par refusion, renforce l’adhésion du BGA et du CSP
- Matériel: Matériaux de haute qualité et durables pour une utilisation durable
- Compatibilité: Convient pour une utilisation avec une large gamme de substrats et de composants électroniques
