CP45FV NEO flexibler Komponentenbestücker

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Modellbezeichnung: CP45FV NEO
Marke: Samsung (Begriffs
System: Advanced flying full vision
Tact time mount speed: 0.178 Sek./Chip 20224 CPH(IPC9850)
Größe der Komponenten: 0603(0201'')chip-42mm
Leiterplattengröße: 460 x 400mm
Elektrische Quelle: AC220v~240v 50-60Hz 6kVA
Größe(W*D*H): 1650x1540x1370
Vorlaufzeit: Lager
Zahlungsbedingungen: T/T
CP45FV NEO flexibler Komponentenbestücker

CP45FV Neo is a high speed flexible placement machine with its unique technology. It performs high mounting at 20200cph. It can place components in the range from tiny 0201to large QFPs. From BGAs to fine pitch CSPs.

Feature of Head:

. SHSV Flying vision technology

. High speed and accurate control of Z-motion with 6 servo motors

. Recognition for max 22mm chip even CSP with placement rate at 14900cph(IPC9850)

①Vacuum valve ②Theta axis motor ③Flying vision ④Fiducial camera

Flying vision vs conventional aliger-Laser aliger

Laser sliger: 1. Recognize shadows of image 2. Inspect side of the component but Cant not be used for the pitch IC BGA or CSP

Flying vision: 1. Recognize actual image 2. Inspect bottom of the component

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